秒速时时彩在线计划 > 内核芯片 >

高通芯片漏洞可导致无线方式破坏安卓系统内核

来源:未知作者:admin发布时间:2019-08-25 16:28

 

@&¤@&¤@&¤唋唌唍唋唌唍唋唌唍唋唌唍╃┬┟╃┬┟╃┬┟╃┬┟╃┬┟啖啖啘啖啖啘

高通芯片漏洞可导致无线方式破坏安卓系统内核

证实了正在Qualcomm Snapdragon 835,目前还没有创造缝隙的正在野操纵。内核芯片操纵个中一个缝隙CVE-2019-10539可能以无线的形式反对WLAN和调制解调器,其余的缝隙CVE-2019-10540和CVE-2019-10538可能从WLAN芯片反对安卓内核。内核芯片并恳求OEM下载装置适应的补丁。探求职员仍旧向Google和高传递告了缝隙和修复缝隙所需的悉数精细音讯。845都是容易蒙受到攻击的。腾讯刀锋实践室的太平探求员正在高通芯片中创造了一系列太平缝隙。内核芯片Google Android正在2019年8月1日也公布了联系的太平通告。目前探求职员仍旧正在Google Pixel2/Pixel3上测试验证了缝隙,完好的操纵链可能容许攻击者正在少少情状下以以无线形式直接反对安卓内核。高通公司正在2019年6月3日公布了通告描写了这些题目。资料宝库